todo lo que trae el nuevo intel nova lake para tu PC

todo lo que trae el nuevo intel nova lake para tu PC

  • NeoLynx
  • Abril 18, 2026
  • 3 minutos

Intel ha dejado al aire unos rumores sobre sus próximos chips Nova Lake, que formarían la nueva familia Core Ultra Series 4 para ordenadores de escritorio.

Según la filtración, habrá tres variantes de die: Nova Lake‑S 8P+16E, 8P+12E y 6P+8E. Con esas siglas se indica cuántos núcleos de rendimiento (P) y de eficiencia (E) tendrá cada modelo, cubriendo gamas alta, media y de entrada.

Intel sigue apostando por su arquitectura híbrida, combinando núcleos potentes y eficientes, y todos los dies incluirán gráficos integrados Xe3.

En cuanto a caché, se rumorea una versión “big LLC” con 144 MB y versiones “dual‑tile” que podrían llegar a 288 MB, para competir en juegos y tareas intensivas.

Hay incluso planes de chips de dual‑compute‑tile con hasta 52 núcleos (dos dies de 8P+16E más 4 núcleos de baja potencia) y una variante de 44 núcleos, ambos con un TDP máximo de 175 W.

La gama completa incluirá series Core Ultra 9, 7, 5 y 3, con consumos entre 35 W y 125 W, hasta 74 TOPS de rendimiento de IA, soporte DDR5‑8000, Thunderbolt 5, Wi‑Fi 7 y el nuevo socket LGA 1954 (Socket V).

¿cuántos núcleos trae el nuevo nova lake?

El chip más potente tendrá 8 núcleos de rendimiento y 16 de eficiencia, mientras que los modelos de gama media y baja bajarán a 8P+12E y 6P+8E respectivamente.

Además, Intel está probando versiones de doble tile que pueden llegar a 52 núcleos en total, pensadas para los usuarios más exigentes.

caché gigante y gráficos integrados: ¿qué significa?

Se habla de una variante “big LLC” con 144 MB de caché y de versiones dual‑tile con hasta 288 MB, lo que mejora la velocidad en juegos y aplicaciones pesadas.

Todos los dies incluirán los gráficos integrados Xe3, lo que elimina la necesidad de una tarjeta gráfica dedicada para usos básicos.

potencia y conectividad: lo que tu pc podrá hacer

Los chips podrán consumir entre 35 W y 175 W, ofreciendo versiones de bajo consumo y otras de alto rendimiento.

Soportarán DDR5‑8000, Thunderbolt 5, Wi‑Fi 7 y usarán el nuevo socket LGA 1954, garantizando una plataforma muy moderna.