Huawei supera a TSMC con chips de 1,4 nm
Huawei ha anunciado que quiere crear chips con un nodo de proceso de 1,4 nm para 2031, una cifra que supera los 2 nm que actualmente fabrican gigantes como TSMC, Intel o Samsung.
En lugar de seguir miniaturizando los transistores, la compañía china propone reducir al máximo el tiempo τ (tau) que tardan las señales eléctricas en pasar de un transistor a otro. Con este escalado temporal espera mejorar el rendimiento y la densidad de sus semiconductores sin depender tanto del tamaño físico.
La nueva arquitectura, llamada LogicFolding, rediseña el “trazado urbano” de los chips para que la información circule más rápido, como si en una ciudad se hicieran carreteras más directas. Según Huawei, los próximos chips Kirin que saldrán en otoño serán los primeros en usarla.
Este avance forma parte del plan chino para reforzar su industria de los chips frente a las sanciones de EEUU. Si funciona, podría cambiar la forma en que se diseñan los circuitos integrados durante la próxima década.
¿cómo huawei planea dejar atrás a tsmc?
Huawei dice que su nueva ley de escalado τ le permitirá alcanzar un nodo de 1,4 nm en 2031, mientras que los líderes del mercado siguen en 2 nm. La diferencia parece pequeña, pero en el mundo de los chips cada fracción cuenta.
el truco del tiempo: la ley de escalado τ
En vez de intentar hacer los transistores cada vez más diminutos, Huawei quiere que las señales eléctricas viajen más rápido entre ellos. Es como si en una ciudad los coches pudieran ir a la velocidad de la luz por autopistas sin atascos.
Reducir el τ significa menos latencia y más rendimiento sin necesidad de equipos de fabricación ultra‑avanzados.
¿qué significa logicfolding para los futuros smartphones?
La arquitecturaLogicFolding reorganiza las “carreteras” internas del chip, mejorando la eficiencia sin cambiar el tamaño de los transistores. Los próximos Kirin que Huawei lanzará en otoño serán los primeros en usarla, prometiendo smartphones más potentes y eficientes.